中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所
B61580S3
数模一体化通信控制电路
CAD 模型
符号
封装
器件属性
制造商编码 B61580S3
制造商 中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所
类别 混合集成电路
子类别 其他通用混合集成电路
元器件描述 数模一体化通信控制电路
封装类型 DIP70
原理图名称 HYBRID_016||B61580S3_MCP70
元器件封装名称 XZIP-P70-L48W25-P2_54
元器件手册 B61580S3(S6),B61581S3(S6)_Zt20069C-2012Stan.pdf
RoHS状态 NA
ESD等级 1KV
工作温度 #55-125
数据手册
相似器件
[]
[ { "name": "hybrid-ic", "displayName": "混合集成电路", "parent": null }, { "name": "general-purpose-hybrid-ic", "displayName": "通用混合集成电路", "parent": { "name": "hybrid-ic", "displayName": "混合集成电路", "parent": null } }, { "name": "other-general-purpose-hybrid-ic", "displayName": "其他通用混合集成电路", "parent": { "name": "general-purpose-hybrid-ic", "displayName": "通用混合集成电路", "parent": { "name": "hybrid-ic", "displayName": "混合集成电路", "parent": null } } } ]
[]

友情链接:

© 深圳市亿浩云创科技有限公司 | 粤ICP备2022041823号-1 网站地图