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9集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化，光刻，扩散，外延，蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体，电阻，电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上
IC常见封装形式？
一般IC常见的封装材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属，现在一般都是使用塑料封装。
封装大致发展历程大概是TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技术一代比一代先进，并且可靠性也得到了提高。
1.MCM
MCM是多芯片组件，是一种新技术，省去了IC的封装材料和工艺，能够节省材料。
2.CSP
CSP是芯片规模封装，让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14。
3.BGA
BGA是球栅阵列，底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，也称为凸点陈列载体。
4.PGA
PGA是引脚栅阵列，插装型封装之一，一般要通过插座与PCB板连接。
5.QFP
QFP是四方扁平封装，四边均有管脚，管脚很细，挺多大规模的集成电路都会采用这种方式
IC常见封装形式？
1、 DIP（Dual In-line Package）双列直插式封装
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出
2、 SIP (Single in-line Package) 单列直插式封装
引脚从封装的一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状
3、 SOP（Small Out-Line Package）小外形封装双列表面安装式封装
以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（所小型SOP）、TSSOP（薄的所小型SOP）、及SOT（小外形体管）、SOIC（小外形集成电路）
4、 PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方形扁平式封装
芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术应用在PCB板上安装。
5、 BQFP（Quad Flat Package with Bumper）带缓冲垫的四侧引脚扁平封装
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形
6、 QFN（Quad Flat non-leaded Package）四侧无引脚扁平封装
封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此，电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。料有陶瓷和塑料两种，当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN
7、 PGA（Pin Grid Array Package）插针网格阵列封装
插装型封装之一，其地面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。
8、 BGA（Ball Grid Array Package）球栅阵列封装
其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适用于高频率超过100MHz，I/O引脚数大于208PIN。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。
9、 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）塑料有引线芯片载体
P-（Plastic）标识塑料封装的记号。引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形。引脚中心距1.27mm，引脚数18～84。J型引脚不易变形，但焊接后外观检查较为困难。
10、CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier）陶瓷有引线芯片载体
C-(Ceramic)表示陶瓷封装的记号
11、LCCC（leaded Ceramic Chip Carrier）陶瓷无引线芯片载体
12、SIMM（Single 1-line memory Module）单列存贮器组件
通常指插入插座的组件，只有印刷基板的一个侧面附件配有电极的存贮器组件
13、FP（Flat Package）扁平封装
14、COG（Chip on Glass）芯片被直接绑定在玻璃上
国际上正日趋实用的COG（chip on glass）封装技术。对液晶显示技术发展有很大影响。
15、CSP（Chip Scale Package）芯片级封装
CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32mm2，约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高3倍。
